Antena LDS

Antena LDS (Antena Penstrukturan Langsung Laser) ialah struktur RF berasaskan 3D-MID yang dihasilkan dengan menggunakan pengaktifan laser pada substrat plastik acuan suntikan, diikuti dengan penyaduran kimia terpilih untuk membentuk kesan antena konduktif.

Proses ini membolehkan corak konduktif ditakrifkan secara langsung pada komponen perumahan tiga dimensi, di mana geometri antena dibenamkan ke dalam struktur mekanikal dan bukannya dipasang sebagai bahagian RF yang berasingan.

Tidak seperti antena bercop atau kepingan logam konvensional yang memerlukan pemasangan diskret di dalam peranti, Antena LDS menyepadukan struktur penyinaran ke dalam kepungan atau bingkai plastik dalaman, membolehkan laluan antena mengikut geometri 3D yang kompleks sambil mengekalkan ciri elektrik yang ditetapkan.

Dari perspektif sistem, teknologi LDS tergolong dalam 3D-MID (Peranti Saling Beracuan Tiga Dimensi), di mana satu komponen teracu boleh menggabungkan fungsi struktur, konduktif dan perumahan melalui pemekatan terpilih permukaan diaktifkan laser.

Prinsip Kerja

Proses pembuatan antena LDS boleh dibahagikan kepada empat langkah teras:

Langkah 1 – Pengacuan Suntikan: Menggunakan plastik berfungsi khusus LDS (mengandungi bahan tambahan komposit logam-organik khas), pendakap atau perumah plastik tiga dimensi dihasilkan melalui pengacuan suntikan.

Langkah 2 – Pengaktifan Laser: Komputer mengawal pergerakan laser mengikut trajektori corak konduktif, menayangkan laser ke permukaan komponen plastik tiga dimensi dan mengaktifkan corak litar dalam beberapa saat. Di kawasan yang disinari oleh laser, bahan tambahan diaktifkan, mewujudkan permukaan kasar mikroskopik yang kondusif untuk pemendapan logam.

Langkah 3 – Penyaduran Kimia: Letakkan bahagian plastik yang diaktifkan ke dalam tab penyaduran kimia, di mana logam seperti kuprum, nikel, dan emas didepositkan secara terpilih ke kawasan yang diaktifkan, membentuk kesan konduktif.

Langkah 4 – Pemasangan dan Pengujian: Perumah LDS untuk litar antena disambungkan secara elektrik ke papan induk PCB melalui sesentuh spring, pin atau penyambung B2B. Selepas pemeriksaan penuh menggunakan penganalisis rangkaian, pemasangan dihantar.

Peranti Berkenaan

Teknologi antena LDS digunakan secara meluas merentasi pelbagai industri dan aplikasi tanpa wayar: 

Mata Jualan Teras

1. Keupayaan integrasi ruang yang tinggi

Antena LDS boleh disepadukan terus ke dalam perumah peranti atau kurungan struktur, membolehkan reka bentuk produk yang lebih nipis tanpa menjejaskan prestasi RF dengan ketara. Kelegaan antena dicapai melalui corak 3D yang tepat pada substrat plastik, menjadikannya sesuai untuk peranti wayarles berbilang jalur padat.

2. Kestabilan pengeluaran dan konsistensi proses

Penstrukturan laser memberikan kebolehulangan yang tinggi dan resolusi corak yang stabil, menjadikannya sesuai untuk persekitaran pengeluaran berterusan. Setiap unit biasanya disahkan melalui ujian RF, dengan parameter utama seperti S11 disahkan untuk memastikan prestasi sepadan dalam sasaran reka bentuk.

3. Mengurangkan gangguan RF dalaman

Memandangkan corak konduktif terbentuk terus pada perumah peranti, struktur LDS mengurangkan pergantungan pada pendawaian dalaman dan meminimumkan gangguan yang disebabkan oleh komponen logam berdekatan di dalam kepungan.

4. Keupayaan penyepaduan antena berbilang jalur

Antena berbilang berfungsi (LTE / GSM / Wi-Fi / Bluetooth / GNSS) boleh disepadukan pada substrat 3D tunggal, mengurangkan kiraan komponen keseluruhan dan memudahkan seni bina RF peringkat sistem.

5. Keupayaan reka bentuk 3D RF yang fleksibel

Teknologi LDS menyokong pelaksanaan geometri konduktif yang kompleks pada permukaan melengkung, membenarkan susun atur antena mengikut kontur mekanikal sambil mengekalkan kekangan RF yang ditetapkan merentas jalur frekuensi yang berbeza.

Spesifikasi Teknikal

Proses Ukiran Laser dan Langkah Berjaga-jaga

（1）Nota mengenai Reka Bentuk Litar Konduktif 

① Penghalaan jejak pada substrat 3D LDS harus mengelakkan peralihan sudut tajam yang kerap. Pada struktur berbilang muka, penghalaan berterusan merentasi permukaan bersebelahan secara amnya meningkatkan kestabilan proses dan keseragaman penyaduran, terutamanya dalam perumahan yang lebih besar.

② Lebar surih yang ditentukan laser minimum biasanya sekitar 0.2 mm, bergantung pada resolusi reka bentuk dan geometri substrat.

③ Jarak minimum antara kesan konduktif bersebelahan biasanya dikekalkan melebihi 0.5 mm untuk mengurangkan risiko pembentukan jambatan penyaduran semasa pemendapan elektrokimia.

④ Kelegaan antara kawasan konduktif dan sempadan kepungan biasanya dikawal pada skala sub-milimeter. Jarak penampan kira-kira 1–2 mm berhampiran dinding rongga biasanya digunakan untuk mengurangkan pencemaran tepi semasa pemprosesan laser.

⑤ Geometri permukaan mempengaruhi tingkah laku penyaduran. Kawasan rata cenderung untuk memberikan pengaktifan laser dan konsistensi salutan yang lebih stabil, manakala permukaan melengkung mungkin memperkenalkan variasi dalam ketebalan dan lekatan disebabkan oleh perbezaan pendedahan sudut.

⑥ Selepas penstrukturan laser, bahagian dipindahkan terus ke penyaduran elektrik untuk meminimumkan pengoksidaan dan pencemaran permukaan sebelum pemetaan.

（2） Keperluan Penyimpanan Produk LDS Sebelum Menyadur dan Menyalut 

① Bahagian yang diaktifkan laser hendaklah disimpan dalam keadaan kelembapan terkawal (biasanya di bawah 60% RH) dan dipindahkan ke penyaduran sebaik sahaja aliran proses membenarkan, untuk mengurangkan risiko pengoksidaan permukaan.

② Sentuhan langsung dengan permukaan yang diproses laser dielakkan, kerana pencemaran boleh menjejaskan kualiti pemendapan logam berikutnya.

③ Dulang atau lekapan khusus digunakan semasa pengendalian dan pengangkutan untuk mengekalkan kestabilan kedudukan dan mengelakkan kerosakan permukaan atau calar mikro.

Bandingkan dengan rakan sebaya

Proses Kawalan Kualiti

1. Pemeriksaan Bahan Masuk: Menguji Kandungan Aditif Logam dalam Zarah Plastik Direka Khusus untuk LDS

2. Kawalan pengacuan suntikan: Ketepatan dimensi ±0.05mm

3. Penandaan laser: Pemeriksaan optik automatik AOI untuk integriti litar

4. Penyaduran kimia: Pemeriksaan keseragaman ketebalan salutan (lapisan tembaga ≥ 5 μm, lapisan nikel/emas ≥ 0.1 μm)

5. Ujian RF: Penganalisis rangkaian melakukan pemeriksaan penuh S11, VSWR, keuntungan dan kecekapan.

6. Pemeriksaan pensampelan kebolehpercayaan: Seratus gridAll-inclusive ujian lekatan

Sebagai pembekal yang boleh dipercayai, setiap kumpulan produk kami disertakan dengan laporan ujian yang boleh dikesan kembali ke kumpulan bahan mentah yang sepadan.

Cara Memilih Produk Antena LDS

1. Lihat keperluan jalur frekuensi

Nyatakan dengan jelas jalur frekuensi komunikasi yang peranti perlu menyokong—2G/3G/4G/5G Sub-6GHz, Wi-Fi 2.4G/5G/6E, GPS/GNSS, Bluetooth, NFC dan lain-lain. Jalur frekuensi yang berbeza sepadan dengan reka bentuk penghalaan antena yang berbeza.

2. Periksa ruang pemasangan

- Adakah perumah peranti mempunyai ruang susun atur LDS yang mencukupi?

- Adakah antena perlu mengikut penghalaan sepanjang permukaan melengkung 3D? Di situlah LDS cemerlang.

3. Periksa pemilihan substrat

Bahan substrat untuk antena LDS mestilah plastik berfungsi khusus LDS. Pilihan biasa termasuk PC, ABS, PC+ABS dan LCP. Bahan yang berbeza mempunyai kelebihan dan kekurangannya sendiri dari segi rintangan suhu, pemalar dielektrik, dan kekuatan mekanikal.

4. Semak masa utama dan kuantiti pesanan minimum.

Sebagai pengilang, kami menawarkan:

- Peringkat sampel: 10Prototaip pantas

- Kumpulan kecil: 100–1,000 pcs, penghantaran 2 minggu

- Pengeluaran berskala besar: Kapasiti bulanan melebihi 100,000 unit, dengan masa penghantaran yang terjamin.

Soalan Lazim

S: Apakah perbezaan antara antena LDS dan antena FPC?

J: Antena FPC ialah penyelesaian litar fleksibel yang dipasang di dalam peranti, memerlukan ruang satah khusus. AnAntena LDSberstruktur laser terus pada perumah atau kurungan peranti, membolehkan penyesuaian yang lebih baik pada permukaan 3D dan penggunaan ruang yang lebih baik. Ia juga menyediakan keupayaan penyepaduan yang lebih tinggi dan prestasi anti-gangguan yang lebih kukuh berbanding dengan penyelesaian FPC tradisional.

S: Apakah kuantiti pesanan minimum untuk penyesuaian?

J: Tiada kuantiti pesanan minimum diperlukan semasa peringkat sampel. Kami menyokong permintaan sampel, pengeluaran kumpulan kecil bermula dari 100 pcs, dan pesanan volum lebih besar berdasarkan keperluan pelanggan. Sebagai kilang langsung, kami menyediakan sokongan pengeluaran yang fleksibel sepanjang peringkat projek yang berbeza.

S: Apakah maklumat yang diperlukan untuk penyesuaian?

J: Pelanggan boleh menyediakan lukisan CAD 3D peranti (format STEP atau IGS), jalur frekuensi sasaran, susun atur PCB dan jenis penyambung. Pasukan kejuruteraan kami akan mengendalikan reka bentuk penghalaan, pengoptimuman simulasi dan pengesahan prototaip.

S: Bolehkah teknologi ini menyokong aplikasi gelombang milimeter 5G?

A: Ya. Teknologi ini menyokong reka bentuk antena untuk kedua-dua jalur frekuensi gelombang Sub-6 GHz dan milimeter. Penyelesaian akhir akan dioptimumkan mengikut struktur peranti, ruang yang tersedia dan prestasi frekuensi yang diperlukan.

S: Apakah hayat perkhidmatan antena?

J: Ujian kebolehpercayaan menunjukkan bahawa selepas 100 kitaran haba dari -40℃ hingga +85℃ dan ujian suhu tinggi/kelembapan tinggi pada 85℃/85% RH selama 168 jam, kemerosotan prestasi kekal di bawah 5% manakala lekatan kekal stabil. Hayat perkhidmatan yang direka boleh melebihi 10 tahun.

S: Bolehkah anda menyediakan sokongan penalaan antena?

A: Ya. Kami menyediakan perkhidmatan penalaan lengkap, termasuk simulasi, prototaip dan pengoptimuman peringkat sistem, membantu produk memenuhi keperluan pensijilan seperti CTA, CE dan FCC.